高性能计算（HPC）芯片
高性能计算（HPC）是当前最为人所知的技术领域之一，尤其是在大数据处理和人工智能研究中发挥着越来越重要的作用。随着云计算、大数据分析、机器学习和深度学习等技术的快速发展，HPC芯片已经成为推动行业进步不可或缺的一部分。在这类芯片中，最受关注的是那些专门针对特定应用设计，如图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）、以及专业化的ASIC设计。
5G通信基站芯片
随着5G通信网络的逐步普及，5G通信基站所需的大量信号处理能力，以及高带宽、高速率、低延迟要求，都使得相关基础设施中的关键部件——即用于传输和管理大量数据流量的通信基站芯片变得异常重要。这些高速集成电路不仅需要极端稳定的工作环境，还必须具备高度可靠性，以确保无故障运行，从而保障整个网络系统的连续性与安全性。
自适应光子学设备
自适应光子学是一种将光子学原理应用于现代信息技术中的新兴领域，其核心在于利用激光技术实现高速、高效率且能耗较低的情报传输。这项技术特别在军事情报收集、远程医疗诊断等场景下表现出色，而其依赖的心智控制LED晶体制备，这些都是目前研发重点焦点。未来随着这种晶体材料与激光物理相结合更精细化开发，我们可以预见到这一领域将迎来前所未有的飞跃。
储存解决方案
随着全球对数字存储需求不断增长，对存储解决方案有了新的追求。从固态硬盘(SSD)到非易失性的闪存产品，再到其他类型如三维堆叠记忆体(TSV)等，这些都属于储存解决方案范畴。而这些先进储存设备往往依赖于最新研发出的微电子制造工艺，如纳米级别封装过程，或是特殊材料组合使用，以提高容量和速度，同时降低能耗。
物联网连接模块
物联网(IoT)革命正在全世界范围内进行，无论是在家庭生活还是工业生产中，它都渗透到了每一个角落。而其中连接所有这些“物”们，使之能够通过互联网互相交流并交换信息，就是物联网连接模块起到的关键作用。这类模块通常包含了微型通讯协议栈支持多种标准，如蓝牙(BT)、Wi-Fi、Zigbee等，并配以必要的小型编码器/解码器以转换信号格式。此外，由于IoT设备数量庞大且分布广泛，因此对于功耗效率非常敏感，一般会选择使用节能型半导体构建此类连接模块。
