设计阶段
在这个过程中，工程师们使用专业的集成电路设计软件，如Cadence或Synopsys，来创建芯片的蓝图。这一阶段包括逻辑设计、物理布局和验证。逻辑设计涉及到确定晶体管和门阵列之间的连接方式，以实现所需功能。物理布局则是将逻辑结构转化为实际可以在硅上制造出的形状。最后，验证阶段确保芯片能够按预期工作。
制程开发
制程开发是指制定用于生产特定型号芯片所需工艺流程。这包括选择合适的材料、设备和条件，以及优化这些因素以提高产量和质量。在这一步骤中，研发团队会进行多次试验，以确保最终产品符合性能要求。
硅材料准备
接下来，将被用于制造芯片的大理石（硅）通过精细处理来清除杂质，这一步非常关键，因为任何微小污染都会影响最终产品的性能。一旦大理石得到净化，它就会被切割成薄薄的小方块，每个都将成为一个独立的晶体管。
传统封装与测试
完成硅etching后，大理石层板会被涂覆金属以形成导线，然后通过光刻技术添加必要的小孔，用以连接不同部分。随后，这些层板会被切割并组装进塑料或陶瓷外壳内进行封装。此时，一些核心部件已经完成，但还需要进一步测试以确保它们能正常工作。
封装与打包
最后，在所有内部部件安装完毕并经过充分测试之后，将其固定在更大的外壳内，并配备必要的引脚或者其他接口，使得它能够插入主板或直接连接至其他电子元件。而对于复杂的大型系统，如服务器或计算机，还可能需要更多额外操作，比如冷却系统、电源管理等，以保证高效稳定的运行。
