国内技术积累不足
在全球芯片产业链中，美国、韩国和台湾等国家和地区拥有成熟的技术基础设施和研发能力。相比之下，中国虽然在近年来大力推动高新技术领域的发展，但仍然存在从零到一的过程，尤其是在核心技术领域。国内企业缺乏长期稳定的研究投入，以及对先进制造工艺掌握不够深入，这使得国产芯片产品无法迅速跟上国际水平。
制造成本较高
随着半导体制造工艺的不断精细化，对于制程控制、材料质量以及设备维护都有更高要求。在这种情况下，国内生产条件虽然正在逐步改善，但仍然落后于国际先进水平。此外，由于原材料成本、劳动力成本以及环保标准等因素，一些关键环节导致了整体生产成本较高，从而影响了国产芯片产品的市场竞争力。
市场准入壁垒
为了保护本国经济利益，一些国家实施了一系列贸易壁垒，比如限制出口关键半导体材料或制程节点，以此为掩护进行自我保护。这对中国这类依赖进口这些关键物资的大型电子企业造成了极大的困扰，使得国产晶圆厂难以获得足够数量合格的晶圆用于批量生产。
研发创新能力有限
尽管中国政府已经出台了一系列政策支持科技创新，如“千人计划”、“万人计划”等，但是由于历史文化背景所决定的一些传统观念（例如重视理论研究，而轻视实验室实践），导致一些科研人员往往更多地关注学术论文而非商业化应用。在这个全球化时代，没有实际应用经验的科研成果很难转化为具有市场价值的新产品。
国际合作与信任问题
由于政治和安全考虑，一些国家对于外部合作伙伴非常谨慎，不愿意将核心技术泄露给他方。而且，由于过去的一些事件，如中美关系紧张引起的一次性限制美国公司向华为出售某种微处理器的事故，这也让许多潜在合作伙伴产生担忧。因此，即便是希望加强合作的人们，也面临着如何建立可靠信任关系的问题。
