技术壁垸
在全球半导体产业链中，技术创新是关键。高端芯片的研发需要极其先进的制造工艺和设计技术，而这些技术往往掌握在美国、韩国等国家手中。中国虽然积极投入到集成电路产业发展战略中，但仍然存在与国际领先水平相比落后的现状。这包括但不限于制程节点、晶圆尺寸、封装测试能力等方面。例如，目前国内大部分芯片厂商都无法生产5纳米以下的工艺，这使得国产高性能芯片难以实现。
知识产权保护问题
知识产权是推动科技创新的重要驱动力之一。在全球化背景下，知识产权保护问题变得尤为复杂。对于一些核心技术和专利，由于缺乏完善的法律体系和执行力度，使得国内企业在使用或开发新材料、新工艺时面临着巨大的风险。此外，一些海外公司通过各种方式侵犯中国企业的知产权，也导致了国内企业资源配置效率低下。
供应链依赖性
随着全球化深入发展，跨国公司构建起了一条从原料采购到最终产品交付的一条完整供应链。而这些供应链中的关键环节，如硅材料、高纯度气体等，都可能成为制约国产芯片发展的一个瓶颈。不仅如此，即便是那些可以自主研发且拥有较强制造能力的大型企业，其依赖于国际市场提供的一系列服务和零部件也很明显，比如精密机器设备、大规模集成电路设计软件及系统级验证工具等，这些都要求有稳定的外部支持。
人才培养与引进难题
人才是任何高科技领域发展不可或缺的一部分。然而，在人才培养上，尽管中国教育体系确实涌现出了大量优秀人才，但相较于其他国家来说，在特定领域的人才储备还是不足。此外，对于已经形成一定影响力的科研人员和工程师进行引进也是一个挑战，因为他们通常具有丰富经验，同时又受到各方竞争激烈所吸引，不易被诱导转移到某一具体项目之上。
投资回报周期长
由于半导体行业涉及高度专业化、高昂成本以及长期投资回收期，因此对资金投入者而言风险较大。一旦开始建设某个项目，就需要承担相当长时间才能看到收益。而且，如果市场需求发生变化或者国际环境突变，这种投资就可能变得无以为继。这意味着只有那些具备足够耐心并能承受潜在失败风险的大型机构或政府支持下的企业能够参与这一领域，并因此限制了私营部门参与这个行业的事实可能性。
