联发科的新战役：天玑9000CPU排行榜2023天梯图，激励每一位追求卓越的人
在高通骁龙8发布之前，联发科就已经展示了其最新旗舰处理器——天玑9000 5G SoC。随后，在骁龙8之后，联发科进一步详细介绍了天玑9000，并宣布OPPO、vivo、Redmi和荣耀等品牌将采用这款芯片。这不仅是对市场信心的体现，也是对竞争者的挑战。
两年前，当MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全决定种下天玑9000时，他预见到了手机市场即将发生巨大变化，而5G技术的商用也正悄然展开。Arm计划推出Armv9架构，同时台积电正在推进先进制造工艺，从7nm到5nm再到4nm，这些都是支持手机处理器发展的关键技术。
与此同时，一边是市场竞争带来的不确定性，一边是技术演进带来的机遇。在这种背景下，联发科决定加速先进制程的布局，与合作伙伴如台积电紧密合作，以确保能够第一时间获得最先进的工艺。
首次采用台积电4nm制程，让人印象深刻，但这也是联发科冲击高端市场勇气的一部分。过去，由于主打性价比，联发科并不急于选择最先进工艺。但现在，它们意识到了需要进入高端领域，因此必须加快步伐。
除了性能提升之外，能效比成为了联发科杀手锏。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“我们通过全局能效优化技术，以及结合4nm工艺和精准控制IP模块功耗曲线，使得在不同场景中都有优秀表现。”
实际上，对于手机SoC设计来说，最大的挑战之一就是提升能效比。在有限空间和电池供给限制下的智能手机中，每一次温度升高等都会限制处理器性能。此时，就需要在工艺选择、架构设计以及系统优化方面做出取舍，这是一个复杂而又极具挑战性的过程。
然而，无论是在CPU还是GPU方面，都有明显优势。GeekBench 5测试数据显示，在绝大多数场景中，都有显著超越其他安卓旗舰产品。而且，在视频超级分辨率、高画质视频拍摄以及游戏场景中的能效表现更是不容忽视。
不过，即使拥有如此强大的能力，如果没有广泛应用的话，那么成功还远未可知。不过，我们可以期待着看到更多搭载天玑9000芯片的手持设备，以及它们如何改变用户体验。如果这些设备能够以令人满意的价格提供出色的性能，那么它可能会成为转变消费者偏好的重要因素。这将是一段充满变数但又充满希望的旅程，因为它代表着一个新的时代，其中科技创新将继续塑造我们的生活方式。
