资本热潮如同饿狼般「吞噬」中国芯片小公司，而芯片，它们是现代电子产品的心脏，赋予着智能、速度和连接力的神奇力量。随着国内半导体产业的迅猛发展，投资金额也呈现爆炸式增长。从2019年的300亿元到2020年的1400亿元，再到预计2021年将达到1500亿元，这一趋势显示了资本对国产高端芯片的巨大信心。
科创板作为推动经济高质量发展的重要平台，其设立为落实创新驱动和科技强国战略提供了强有力支持。在两周年纪念之际，科创板已挂牌交易32家半导体产业链公司，其中市值超百亿企业有19家，中芯国际、华润微、中微公司三家企业市值超千亿。
然而，在马太效应下，大资金开始聚焦于头部项目，比如需要高投入的半导体制造和IDM企业。而早期项目数量增加，也引发了更多A轮、Pre-A轮融资案例。这使得市场对于大型XPU（如GPU、DPU）的投资热度持续升温，同时也加速了小型芯片初创公司被并购或退出市场的趋势。
未来中国半导体产业可能呈现金字塔格局，即龙头企业少于100家，专精特新企业上千家，并且集中在数据中心、智能汽车以及半导体制造三大领域。但此前统计显示国内仅芯片设计公司就有2810家，这意味着许多小规模的设计师可能会在未来的并购浪潮中消失。
总结而言，虽然国产高端芯片获得了巨大的资本支持，但是否能够真正实现自主化还需时间观察。此外，由于行业竞争激烈，小规模设计师或初创公司很难生存下去，因此可以预见的是，不久后我们将看到一个更加集中和成熟的大型头部品牌占据市场主导地位。
