联发科高层憋出狠招，与门芯片领域展开人性化战略，冲击旗舰手机市场的信心和决心已经通过天玑9000的发布展露无遗。赶在高通的最新一代旗舰平台骁龙8发布之前，联发科向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。骁龙8发布之后，联发科又更详细地介绍了天玑9000，并给出了与产业链合作伙伴合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”
联发科这次推出的旗舰之作问世后，其杀手锏——能效比是否能帮助其成功突破旗舰手机市场，将是最大的考验。
两年多前，当联发科种下这个梦想的时候，手机市场正处于巨大变化之中，与此同时，2019年5G商用元年也拉开帷幕，为移动通信新十年的变革奠定基础。
相比于手机市场竞争与5G带来的不确定性，一边有明确技术演进路线。一边是架构与先进制程发展带来的机遇。这份机遇，是因为要推出最新处理器架构的Arm，以及持续推进先进制程发展台积电，他们都需要几个重要合作伙伴共同开发新技术。
Arm与联发科一直保持紧密关系，让双方合作让联发科首发Armv9架构水到渠成。但是，这一次首次采用台积电4nm制程让人有些意外，但这也是其冲击高端市场勇气体现。在很长一段时间里，联发科技不会第一时间选用台积电最先进工艺，因为原因简单：主打性价比，但越先进制程成本越高。
乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者通过模型预估，每片5nm晶圆收费约为17,000美元，比7nm增加近两倍，每颗5nm芯片总成本达426美元。而对于首次采用4nm制程，对于徐敬全来说：“我们几年前就决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定加快先进制程布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早准备。”
对于台积电和联发科技来说，这都是最佳选择。虽然台积电子大客户苹果存在，但4nm制程投入巨大，还需要更多大客户使用来收回投资实现盈利，而现在三星代工厂已成为高通新的选择点，使得 联合起来对抗苹果形成了新的态势。而且，在2021年的世界智能手机SoC供应商排名中，由Counterpoint报告显示，在第四季度里，有31%市占率超越了高通，从而成为第三季度最大SoC供应商。
“过去五个多季度，我们保持世界智能手机SoC出货量领先，其中包括四分之一来自中国。但在五G方面，我们在中国也处于领先地位，我相信接下来海外五G增长，我们也会占据领先位置。”徐敬全说。
“我们在智能手机市占率已经达到相当水平。整体而言往高端芯片发展和布局是一个重要契机。”
这是一个转折点，不仅仅是在全球范围内，也是在国内。如果一个公司能够成功进入并占据这一领域，它将代表着一种关于他们所提供产品质量及创新能力的一种认可，同时也是赢得更大利润空间的一个机会。不过，要实现这一目标并不容易；任何领域只要有一家公司成功进入并巩固自己的地位，那么其他竞争者想要挑战就会变得更加困难。
因此，无论如何，都必须提升性能，同时降低功耗以避免过热问题。此举不仅限于单一方面，而且涉及整个系统设计，如硬件优化、软件管理以及冷却系统等，以确保良好的用户体验。在这种背景下，全新的ARMv9架构结合精巧设计使得功耗控制变得更加关键，而不是只是单纯追求性能提升。
因此，可以看出来，从这些数据可以看出，对照去年的安卓标杆型号（例如Snapdragon 888），GeekBench 5测试结果表明，该处理器具有35%以上CPU性能优势以及37%以上能效优势。这意味着它既提供强劲表现，又减少了设备运行期间消耗能源必要性的损失，即使是在轻负荷操作或待机状态下的设备仍然节省大量能源。此外，该处理器还展示了一些游戏场景中的显著节能效果，大幅提高续航力特别是在重负荷应用中的表现。（关于更多关于Mediatek Dimensity 1200 的具体信息，请查看雷峰网之前文章）
不过，最终是否能够取得成功还取决于许多因素，不仅包括但不限于上述提到的所有功能，还包括消费者的接受程度以及行业内其他制造商可能采取的手段。不过，如果媒体特克能够有效利用自身优势，并且引导消费者理解这些优势，则这样的策略可能会非常有效，因为消费者通常倾向购买那些提供最佳价值的大型品牌。在未来数月或数年的时间里，我们将看到哪些策略最终获胜，以及它们如何影响未来的移动互联网生态系统结构。
