联发科的新旗舰处理器天玑9000，搭载了最新的Armv9架构和台积电4nm工艺，为其在2022年手机处理器性能排行榜中树立了新的竞争格局。通过对比骁龙8CPU有20%的多核性能优势，以及与产业链合作伙伴OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌的紧密合作，天玑9000展现出联发科冲击旗舰市场的决心和信心。
从规划到设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000开发时间超过两年，这一过程充分体现了联发科对于高端市场的野心。在5G商用一年后的2020年，联发科中端5G处理器天玑800大受欢迎，并在全球智能手机芯片市场份额达到31%，首次超越高通。到了2021年，Counterpoint数据显示，联发科在4G和5G手机芯片市场份额达到了40%，位列全球第一。
然而，在追求更高效能比方面，即使是最先进制程也需要成本控制，以确保产品性价比。因此，对于高能效比成为其杀手锏，这一次推出的天玑9000不仅仅是在性能上追赶，而是在能效上也有显著提升，使得它成为了挑战高端市场的一款强劲候选者。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗和发热控制。”通过全局能效优化技术以及采用台积电4nm工艺，让不同模块在需要性能时控制好功耗，在不需要高性能时降低功耗延长续航。此外，还通过架构、硬件和软件共同设计来实现最好的用户体验。
实际上，从空间受限以及电池供电的小型智能手机中，要提升能效比，是面临的一个重要挑战。在这些限制条件下，只有合理选择工艺、架构、高度优化系统设计才能实现这一目标。而且，由于温度会限制处理器性能，因此有效管理温度同样至关重要。这就是为什么能够提供良好能效表现，同时具备旗舰级别水准的CPU及GPU能力，使得这个设备具有突破性的竞争力。
虽然如此，我们仍需观察未来是否能够成功地将这种技术转化为销售成果，因为尽管产品本身表现亮眼，但还需依赖合作伙伴支持以推广到更多终端用户。
