两年多前，联发科种下了天玑9000旗舰处理器的种子，当时手机市场正处于巨大变化之中，而5G商用也刚开始。随着Arm v9架构和先进制程工艺的推出，以及台积电4nm制程首次被采用，这些都是支持手机处理器发展的技术演进路线。
联发科利用这段时间加快了先进制程布局，与合作伙伴如台积电做好准备。这不仅是联发科冲击高端市场勇气体现，也是其成功突破旗舰手机市场的一个重要机遇。天玑9000既采用了最新Armv9架构，又首发台积电4nm工艺，是天玑9000旗舰性能基石。
除了性能优势，天玑9000还拥有功耗和发热控制优势，这主要得益于采用台积电4nm工艺以及全局能效优化技术。此外，5G UltraSave技术、HyperEngine温控技术等也是让天玑9000在不同载场景都有优秀功耗表现的关键因素。
实际上，提升能效比是SoC设计面临的一大挑战。在空间受限且电池供电智能手机中，要控制好手机发热，因为过热会限制处理器性能。因此，在工艺选择、架构设计、性能平衡以及系统优化方面，都需要取舍，并且复杂又极具挑战性。
总之，结合旗舰级别的性能和显著降低能源消耗特点，以及注重用户体验，是联发科推出天玑9000要传达出的核心信息。而是否能够成功，则还需依赖于与合作伙伴共同努力，以及持续创新以满足不断增长需求的手段。
