联发科的新战略：芯片价格表，助力人物成就
在高通骁龙8发布之际，联发科通过天玑9000 5G SoC展现了其对旗舰手机市场的坚定信心和决心。这种自信源于两年前埋下的种子，即MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全提到的天玑9000开发时间超过2年的努力。
此前，联发科已经成功地推出了中端5G处理器天玑800，在2020年第三季度成为全球最大的智能手机芯片组供应商，并且在4G和5G市场份额达到40%，位列全球第一。现在，联发科正以更高效能比的旗舰5G SoC作为其冲击旗舰市场的手段。
与此同时，Arm计划推出面向新十年的Armv9架构，而台积电正在推进先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进，为处理器发展提供了明确的技术路线。在这样的背景下，联发科决定加快先进制程布局，与合作伙伴如台积电做好准备，这对于台积电来说也是一个巨大的机遇，因为它需要更多大客户使用来收回投资实现盈利。
除了性能提升外，天玑9000还具有较低功耗和控制好的温度，这些都是为了提高用户体验而设计的关键特性。媒体泰克无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗和发热的控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”
MediaTek 无线通信事业部技术规划总监李俊男补充说，“除了架构层面的全局功耗优化，大缓存系统结构、APU性能和能效都提升4倍，以及联发科的5G UltraSave技术、HyperEngine温控技术，让天玑9000无论是在轻载、中载或重载场景都有优秀的功耗表现。”
最后，对于是否能够成功地进入旗舰市场，还需观察如何获得合作伙伴支持，以及如何将性价比主打转变为真正意义上的高端产品定位。这一转变不仅关系到联发科本身，也影响着整个智能手机产业链。此次行动可能是联发科迈向高端市场的一个重要契机，但也会面临来自竞争对手以及消费者预期变化带来的挑战。
