半导体行业全面扩张，英特尔 IDM 20 计划在俄亥俄州建造价值200亿美元的晶圆厂，以提升产能。该项目预计于2022年底启动，首先建设两座晶圆厂以缓解芯片短缺问题。如果需求增加，将利用同一地点建设更多晶圆厂。英特尔此举旨在解决当前产能紧迫状况和美国政府对供应链安全的关切。此前，美国政府施加压力要求英特尔在国内建立更多晶圆厂。
俄亥俄州的新工厂将是英特尔40年来第一个新设立的工厂，其它主要位于美国西部，如俄勒冈州、亚利桑那州，以及硅谷。该地区占地1000英亩，可容纳8座晶圆厂。计划中的两座先进节点晶圆厂将于今年晚些时候开始建设，并计划2025年投入生产。不过具体工艺节点尚未明确，但据路线图，该技术将达到18A级别，即更新至Intel 7四代。
预计总投资约为200亿美元，如果扩展至6座额外晶圆_factory成本可能达到1000亿美元。是否进一步扩建取决于客户订单情况。此外，美国CHIPS法案及其530亿激励措施也会影响项目规模与速度。
此举可被视作公司赌局，因为海外成本较低，但为了意义而选择了有意涵义的地理位置。如果获得CHIPS法案资金，甚至可能考虑完成芯片制造全过程。在教育方面，公司承诺未来十年提供1亿美元支持当地高校完善相关课程，为培养所需技术劳动力做出贡献。此外，一系列供应商也表示愿意在该地区设立运营点，加强项目价值展示。
这项行动是IDM2.0战略的一部分，其中目前已有4家领先晶圆_factory计划2024-2025时间范围内投产，有望进一步增强产能空间。（雷峰网）
