新思科技革新芯片生命周期管理，推出行业首个全周期分析平台
在2022年的芯片行情中，新思科技以其创新精神和技术领导力，再次开辟了一个新的篇章。该公司宣布推出了一款具有先进数据分析能力的硅生命周期管理（SLM）平台，这将是整个半导体产业中的首款实现这一功能的工具。
这项创新成就不仅标志着新思科技在设计生命周期中的领先地位，也为SoC团队及其客户提供了全新的视角，使他们能够更好地优化设备和系统的各个阶段。此外，该平台与市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，将对关键性能、可靠性和安全性进行深入分析，为用户带来更加精准的决策支持。
作为半导体行业目前最具影响力的解决方案之一，SLM平台利用经验性数据，以便于电子价值链实现高效率，从而改变整个行业游戏规则。通过集成IC设计、生产和部署等各个环节，SLM平台可以极大提升整个生命周期的质量和效率。
随着电子系统复杂性的不断增加，对于任何类型性能下降或故障都没有容忍度，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护的问题。通过妥善管理每个阶段，可以确保始终获得最佳结果，并为数据中心、网络等关键应用领域带来数十亿美元潜在收益及成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp的一份报告指出：“解决芯片性能问题涉及数十亿美元投资，并非止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用过程。”
为了应对这些挑战，新思科技推出的SLM平台包含了针对未来两年的完整创新路线图，其核心原则是尽可能多地收集相关有用数据并在其整个生命周期中进行深入分析，以获得用于改进相关活动的可操作见解。这一目标将通过嵌入芯片中的传感器以及广泛环境条件下的测量活动得到实现，同时应用目标分析引擎处理所有可用的芯片数据，以达到全面优化效果。
总之，在当前竞争激烈且技术要求日益提高的半导体市场中，新思科技以其创新的SLSM平台树立了榜样，为其他企业提供了追求卓越产品质量与效率的一个典范。此举不仅提升了公司自身的地位，还为全球电子产业注入了一股强劲动力。在未来的工作中，我们期待看到更多这样的创新成果，为我们构建更加智能、高效、高质量的人工智能世界做出贡献。
