新思科技革新半导体行业，推出首个全生命周期管理平台
在电子系统日益复杂的时代背景下，确保芯片和系统从开发到部署的每个阶段都能高效运行成为了关键。新思科技近日宣布推出了一款以数据分析为驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，这项技术不仅是业界首创，而且将极大地提升SoC团队及其客户在整个设计生命周期中的操作能力。
SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design工具紧密结合，将在关键性能、可靠性和安全性方面提供深入分析。这意味着SoC团队及其客户能够获得一个全新的视角，从而更好地优化设备和系统在各个阶段的运作。
“半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性数据，实现整个电子价值链高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，SLM平台将带来一系列改变游戏规则的优化功能，并扩展到IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统性能和功率要求不断提高，对任何类型性能下降容忍度很低，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，这种新的方法对解决硅基系统开发、运行维护问题至关重要。数据中心网络等关键应用领域，在性能功率改进上预计将带来数十亿美元潜在收益成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC SoC 首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能可靠性的关键问题涉及数十亿美元投入，并非止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。”拥有访问设备整个人芯片生命周期中数据并针对性分析进行反馈优化，为面临质量安全挑战提供有效途径。
此次发布的SLM平台包含两年的完整创新路线图，以尽可能多收集与每个芯片相关有用数据，以及其生命周期中进行这些数据分析，以获取用于改善活动见解为基础。通过嵌入传感器了解芯片运行环境测量目标活动，以及应用目标引擎处理可用芯片数据实现半导体生命周期各阶段优化，使得这个平台具有前所未有的革命性影响力。
