1月4日，Susquehanna Financial Group再次更新其芯片交期报告，报告表示，去年12月企业采购半导体从下单到取得交货的时间已拉长至约25.8周，比11月增加六天，创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。
Susquehanna的分析师罗兰德在研究报告中表示：“交货时间延长的情况多变，但12月再度拉长。几乎所有产品类别的交期都来到历史新高，其中以电源管理IC和MCU的交货期最长。”
不过，Susquehanna的研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为快速的交付产品给客户。比如博通的产品交期，较之前小幅下滑至29周。
除了Susquehanna的报告外，艾睿电子近期也发布了最新芯片交期报告。其中MCU、FPGA和线性稳压器这三种元器件成为艾睿2021年搜索榜TOP 3类别，热度可见一斑。
根据arrow发布的Q4市场趋势报告数据显示，稳压器的交期为31-35周，8位MCU的交期为30-48周，32位MCU的交期为24-41周，FPGA的交期为45-65周，而在价格方面都是呈上涨趋势。
在艾睿统计的10个大类、34个小类的电子元器件相关产品中，有30个小类的交期在继续延长，28个小类的价格依然涨幅不断。
得到的结论则是：下游市场确定性增量是刚需。对比过去20多年里的芯片涨价现象，半年后基本上都会缓和下来的情况，基本可以判定只有芯片产业链增产才能缓解芯片荒和涨价的态势，然而无论是晶圆代工、封测还是IDM厂商，扩建都需要不少时日。
早前，英飞凌销售部门主管Helmut Gassel表示，由于供应瓶颈可能持续到明年底，半导体产业试图努力跟上和满足新订单的脚步，这种情形可能还会持续下去。需求高涨下，目前还看不到订单被取消。
英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，主要集中在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。
近半年芯片缺货和芯片缺货缓解两个观点一直交错出现，就目前趋势来看，缺货情况还是比较严重，不出意外的情况下，这一轮行情至少还要持续半年以上。但谁能保证不出意外，最近有地震，ASML工厂起火，虽然影响不大，谁也不知道下一场影响较大的意外什么时候来。所以及早合理备货，做好充足准备，或许是避免无“芯”可用和高位站岗的最佳选择。
