设计阶段
在芯片制造过程中，设计阶段是整个流程的起点。这个阶段包括硬件描述语言（HDL）编写和逻辑验证。设计师使用HDL如VHDL或Verilog来描述电路结构，这些描述会被转换成网表，即一个包含所有逻辑门和连接信息的图形表示。在此基础上，进行多个级别的逻辑仿真和时序分析，以确保设计满足性能需求。
制造准备
完成设计后，下一步是将其转换为可以在半导体制造设备上实现的物理布局。这一过程称为物理布局或平面布局（Physical Design）。通过自动匹配技术、电压降优化等步骤，得出最佳布局方案。此外，还需要对材料选择、晶体管尺寸和层次结构进行详细规划，以适应特定的制造工艺。
制造
这一关键环节涉及将芯片制成实际产品。先是用光刻技术在硅基板上雕刻出微小结构，然后进行蚀刻、沉积等步骤，将不同的功能层叠加以实现复杂电路。在高端制造工艺中，每一步操作都要求极高的精度，以确保最终产品性能稳定可靠。
封装与测试
生产出的芯片虽然已经具备了电子功能，但还需将它们封装入各种包装形式，如DIP、PGA、BGA等，以便于集成到更大的电子系统中。而测试则是为了检验每个单元是否符合预期标准。通过输入/输出测试接口，对每个晶体管甚至微小部件进行逐一检查，不合格品会被淘汰掉，从而保证最终送出的产品质量。
成品检验与应用
最后，在交付给客户之前，一般会有严格的检测流程来确认各项规格指标是否达到标准。此外，还可能包括环境测试，比如温度、高温冲击寿命测试，以及放射性辐射防护能力评估。一旦通过这些考验，新型号芯片就正式投入市场，为无数电子设备提供支持，无论是在智能手机、小型计算机还是汽车控制系统中，都能看到它留下的印记。
