华为秋季新品发布会官宣搭载S5处理器的Home Pod mini拆解社会关注其使用大量TI芯片原因

在2020年,Apple推出了多款新产品,而eWiseTech则进行了对应设备的深入拆解。Home Pod mini正是eWiseTech在同年末所购买的一款设备,这款搭载S5处理器的小型智能扬声器采用了两个无源辐射器和四个麦克风。今天,我们将探索这款使用双无源辐射器、四麦克风设计的Home Pod mini内部结构。

拆解过程从打开底座开始,其中底座通过胶和卡扣固定。撬开后,发现塑料盖被泡棉胶包裹,并通过三颗六角螺丝固定,每一颗螺丝上都有橡胶缓冲垫。此外,还有一颗六角螺丝用于固定编织网的塑料板。

内腔体被两层编织网包围,当打开编织网时,可以看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。在拧下腔体螺丝并打开顶盖模块后,可以看到一个圈形防震泡棉保护内部部件。这部分由顶盖、均光板、触控板及编织网组成,其中触控板与主板通过ZIF接口连接,有着泡棉补强。

触控板和均光板之间用胶粘合,并且通过螺丝与顶盖固定,编织网也以相同方式固定于顶盖。在返回到腔体部分之后,可见导光板已被胶粘于主板上,两侧各自配备有泡棉缓冲垫。去除导光板后,就可以观察到主版中间区域由19颗LED灯构成的阵列。此外,还有3个麦克风位置贴上了防尘泡棉;主版与顶盖之间共计五块缓冲泡棉,以及周围环绕的一圈防尘泡棉。而主版是由4颗六角螺丝固定的,其中两颗不仅起到了固化作用,也用于连接扬声器。此外,在空余BTB接口未连接排线的情况下,它位于主版中央位置。

取出主版后,从背面可见CPU和电源芯片处涂抹了导热硅脂,并且屏蔽罩周围有一圈导电泡棍,以起到屏蔽作用。该公司为汕头超声印制技术公司,其集成了三根天线——WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。

底部扬声器模块及其它部分都是以相同方式通过螺丝固定,同时扬声器背面还附加了一块方形缓冲垫。在内部设置中,还包含了散热金属结构来帮助散热此装置。而左右两侧各自拥有一个无源辐射器,以实现360度环绕声音场景,为用户提供浑厚低音及清澈高音的声音效果考虑到了空间限制,小巧而精致之故,无需大型喇叭或其他传统扩展系统,因此采用无源辐射作为调节音质的手段是一个理想选择。

最后一步是在取走扬声器软盘和麦克风软盘时,前者是依靠旋钮紧固至底部,而后者则是利用胶粘于内置其中。一种主要负责隔离来自扬声机的声音,以提高语音检测能力的麦克风存在于其中,此外还有TI温湿度传感器,由金属散热结构附近驱动,对温度变化进行监测可能是一种方法以评估散热情况。

最后,将聚焦主要IC(集成电路):

TI-RGB LED驱动芯片

ADI-电容式传感控制芯片

TI-稳压芯片

环境光传感

将其放在另一边,即:

Apple-S5处理核心+海力士-1GB RAM+32GB ROM

Dialog-电源管理芯片

3.TI-USB-PD 控制芯片

4.USI-WiFi/BT模块

5.ADI-音频放大管道控制单元

6.USI超宽带通信单元

7.Nordic蓝牙SOC

8.Skyworks前端模块

9.Goertek 3只麥克風

整机共需要26只定位钳子来维持其完整性,这比许多其他智能音乐播放设备更简单一些。在内部结构上分为三个层次:最上层为视觉交互界面;第二层为电子元件交互区域,如通讯处理中心等;第三层即声音输出区别相对较为基础,但仍旧保持高度集成性,使得所有必要功能都能在有限空间内完美融合。

总共11顆TI晶體微處理單位見於該晶圓紙表面,大多數為電力保護類晶體微處理單位。(作者:Judy)

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