在全球半导体产业的扩张浪潮中，英特尔(IDM 20)宣布了新一轮的发展计划，旨在解决芯片短缺问题并增强供应链安全。公司计划在美国俄亥俄州投资200亿美元，建设一个价值巨大的晶圆厂综合体。这将是英特尔40年来首次在美国以外的地方建造新的工厂。
项目位于俄亥俄州新奥尔巴尼和哥伦布郊区，将占地1000英亩，有足够空间容纳8座晶圆厂。初期计划先建两座先进节点的晶圆厂，预计于2025年投产。虽然具体工艺节点未明，但据信将采用业界最先进的晶体管技术，这可能意味着达到18A级别，为英特尔目前使用7nm以上更新。
总成本约为200亿美元，与亚利桑那州项目相似。如果未来需要进一步扩大产能，并建设剩下的6座晶圆厂，则预计总花费可达1000亿美元。此举不仅满足自身需求，也用于提供代工服务给IFS客户。
美国政府对于确保国内生产能力也发挥了影响力，以CHIPS法案及其530亿激励措施为动力，促使英特尔选择此地进行扩张。此举被视为对国产替代半导体芯片龙头股的一种支持，同时也是对供应链安全的一个重要保障。
除了基础设施建设外，该项目还需大量劳动力，因此英特尔承诺未来十年向当地教育机构提供1亿美元资金，以培养所需技术人才。此举吸引了多家供应商如Air Products、Applied Materials、LAM Research 和 Ultra Clean Technology设立运营点，加强了该项目的规模和价值。
这标志着Pat Gelsinger领导下的IDM2.0战略最新行动之一，其中包括4家领先晶圆厂将于2024-2025期间投入生产，如果幸运的话，还有更多机会提升产能。（雷峰网）
