联发科的新旗舰处理器天玑9000，搭载了最新的Armv9架构和台积电4nm工艺，展现出其在5G技术和全球手机市场中的强大实力。通过与OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌的合作，将这一高性能芯片集成到旗舰手机中，为消费者提供更加卓越的用户体验。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示：“从规划到设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”这表明联发科已经为此次冲击做好了充分准备，并且有信心能够成功突破。
虽然面对高通骁龙8这样的竞争对手，但联发科凭借其在能效比方面20%多核性能优势，以及全局能效优化技术、5G UltraSave技术以及HyperEngine温控技术等创新功能，有望在市场上占据一席之地。此外，天玑9000在CPU方面35%性能提升、37%能效优势，以及GPU方面35%性能提升60%能效提升，也为其带来了不错的人机交互体验。
随着疫情影响下全球经济复苏以及缺芯问题的缓解，智能手机市场正处于一个快速增长期。作为一个追求性价比并且注重用户体验的大型半导体公司，联发科若能顺利推进旗舰产品，则可能会进一步加强其在全球智能手机市场的地位。这也将是对其他竞争者的一种挑战，因为一旦某个品牌成功占领了高端市场，其它参与者想要挤进就变得更加困难。
