联发科的新旗舰芯片天玑9000，搭载了最新的Armv9架构和台积电4nm工艺，展现出其在5G和全球手机市场的强劲表现。通过MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全的话，我们可以看出，联发科为此产品进行了超过两年的研发工作，从规划到设计，再到客户导入，每一个环节都经过精心打磨。
联发科不仅追求技术上的突破，还注重用户体验。在性能与能效之间取得平衡，是天玑9000成功的关键。该芯片采用了全局能效优化技术，以及5G UltraSave技术和HyperEngine温控技术，以确保在轻、中、重载场景下都能够提供卓越的功耗表现。
实际上，高通近年来在旗舰产品性能提升方面相对缓慢，再加上发热问题，这为联发科推出的高能效比杀手锏提供了机会。此外，由于缺芯和疫情带来的宅经济，使得联发科手机芯片获得更大的市场份额，并且位列全球第一。
虽然之前尝试冲击旗舰市场未果，但这一次联发科有更高胜算。这是因为，它不仅拥有先进工艺，还有与合作伙伴如台积电紧密合作以及广泛的终端支持，比如OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将使用天玑9000。
因此，可以预见，在2022年，天玑9000将成为重要的一步，为联发科迈向成功而奋斗。然而，不论是成功还是挑战，都需要时间去证明。
