文章中提到，联发科通过天玑9000的发布，展现了其冲击旗舰手机市场的信心和决心。它在推出之前，高通还没有发布新一代旗舰平台骁龙8，而联发科却先行介绍了天玑9000 5G SoC，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀的旗舰手机都将搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”
联发科的旗舰之作已经问世，现在看的是其能效比能否帮助其成功突破标杆手机市场。这次尝试与两年前不同，那时候手机市场正发生巨大的变化，与此同时，2019年5G开启了商用元年，将带来变革无法预料。
相比于不确定性的竞争和5G技术带来的改变，一边是架构方面Arm计划在2021年推出面向新十年的Armv9架构；制造方面台积电推动先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。一边是市场竞争可能带来的不确定性，一边是架构和先进制程发展带来的机遇。
Arm和联发科一直保持紧密关系，让联发科首发Armv9架构水到渠成。而首发台积电4nm制程更显勇气，也体现了其冲击高端市场的决心。在很长一段时间里，由于成本问题，联发科并不会第一时间选用台积电最先进的工艺，但这次决定加快先进制程布局，与合作伙伴做好准备，是对未来战略的一大转变。
对于首发出台积电4nm制程徐敬全说：“我们几年前就已经决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程的布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早的准备。”这样的选择对双方都是最好的选择，因为这需要大量投资才能收回，同时也需要更多大客户使用来实现盈利。
最终，这款采用最新Armv9架构及首发出台积电4nm工艺的大型处理器成为支持品牌性能基石。但助力今年推出的这一处理器，则是其在全球移动通信领域以及全球智能手机领域表现出的能力。在五个多季度中，不仅保持世界智能手机芯片出货量领先，而且在中国5G市场处于领跑地位，以此相信接下来海外市场增长，他们也会占据领导位置。
“往高端芯片发展，以及布局，是一个重要契机。”
除了这些优势外，还有一个关键因素——功耗控制优势，这得益于采用台积电子提供4nm工艺，再加上全局能效优化技术。此外，全缓存系统结构APU性能提升四倍，以及连接引擎温控技术，都使得该产品无论是在轻载、中载还是重载场景下，都表现出了优秀功耗表现。甚至直接给出了搭载该处理器终端与2021安卓旗舰温度表现对比显示出明显低温差异，对消费者来说意味着更好的用户体验，更低风险操作设备。
实际上，在空间受限以及供电限制的情况下的智能手机中，要控制好设备热量，因为过热会限制处理器性能，因此要在每个层面都进行取舍——包括工艺选择、架构设计、高性能需求等复杂挑战。这款产品结合了良好的能效比表现在同类产品中的最佳水平，并且具有2022年的标准所需强劲性能水准，如CPU35%提升37%节能提升，对比骁龙8也有明显优势；GPU方面则拥有35%增强60%节能提升；AI功能3倍增加；视频拍摄30%降低功耗等特点，使得游戏整体功耗减少并提高用户体验。此外，在各种应用场景中均展示了32%-27%降低能源消耗能力，为用户提供更加持久续航体验。
最后，看似完全准备好了吗？虽然它具备必要条件，但是否能够成功仍然取决于其他因素，如供应链稳定性、消费者接受度、新品销售策略等待观察。不过目前看起来，它似乎有足够理由期待一个光明的人口统计数据，即使是在这个充满挑战的地方。
