。他们提前规划并设计了天玑9000旗舰处理器，耗时超过两年。此举在2019年5G开启商用元年的背景下展现了其对于未来的市场变化和技术进步的敏感性。通过与Arm紧密合作首发Armv9架构，以及勇敢地选择台积电4nm工艺，联发科展示了其冲击高端市场的决心。
实际上，这一切都始于两年前的种子计划。当时手机市场正发生巨大变化，而5G技术也即将改变游戏规则。虽然存在不确定性的竞争环境，但明确的技术演进路线（如Arm v9架构和先进制程）为联发科提供了机遇。而与台积电4nm制程合作，不仅是对联发科而言，是个成本效益较高的选择，也是台积电收回投资、实现盈利所需的大客户之一。
此外，在2020年的全球缺芯和疫情带动下的宅经济中，联发科凭借中端5G处理器天玑800获得了巨大的成功，并在2021年成为全球最大的智能手机芯片组供应商。在这个过程中，他们不仅保持领先的地位，而且相信未来海外市场的增长也能占据领导地位。
天玑9000发布后，一举拿下十个第一，同时成为了迈向旗舰市场的里程碑。这款具有业界十个第一、高能效比杀手锏产品，让消费者眼前一亮。它不仅拥有最新Armv9架构，还首次采用台积电4nm工艺，为其提供了强悍性能以及功耗和热量控制优势。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“天玑9000性能非常强悍，最重要的是功耗和热量控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。” 这种能力源自全局能效优化技术，以及采用新工艺再加上精细化管理IP模块每个部分功耗曲线，使得不同场景下均有优秀表现。此外，它还具备APU性能提升四倍、超级分辨率视频三倍AI性能等多项突破性特点，以满足用户需求同时降低能源消耗。
然而，与之相比，一些竞品，如骁龙8，其温度更高的问题引起了一些关注。此外，对于是否能够成功地推广到更多终端，以及如何平衡价格定位问题，都仍然是一个未知数。不过，从目前看来，如果可以有效解决这些问题，那么这将是一次重大的突破，为联发科赢得更多份额并进入新的增长轨道提供可能。
