。天玑9000的发布是联发科冲击旗舰手机市场信心和决心的体现，它不仅在全球首次介绍了最新的旗舰产品，也给出了与高通骁龙8相比CPU多核性能优势20%的数据，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将搭载天玑9000。
实际上，天玑9000的种子两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”
联发科这次推出的处理器采用了最新Armv9架构，同时首发台积电4nm工艺，这成为了其旗舰性能基石。但助联发科在今年推出旗舰处理器的是其在5G以及全球手机市场的表现。在5G商用一年后的2020年，联发科中端5G处理器大受市场欢迎。Counterpoint报告显示，联发科成为 2020 年第三季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到 31%，首次超越高通。
此后，在缺芯及疫情催生的宅经济背景下，全球蔓延，以及五个多季度保持世界智能手机芯片出货量领先，使得联发科市占率达到了相当高水准。“往高端芯片发展和布局，是一个重要契机。”徐敬全说。
然而，这一次成功还需要合作伙伴支持。而且，与之前主打性价比不同，现在有更多机会来突破并进入更高端市场。通过全局能效优化技术、架构设计以及系统控制，让不同模块在需要性能时控制好功耗，在不需要时降低功耗延长续航。这使得天玑9000无论是在轻载、中载还是重载场景都有优秀功耗表现。此外，还直接给出了搭载天玑9000终端与2021安卓旗舰温度表现对比，有着明显温度更低。
尽管如此，这样的挑战仍然存在。在空间受限以及电池供电限制下的智能手机中，要控制好手机发热，因为过热会限制处理器性能，因此在工艺选择、架构设计、性能提升及系统取舍方面都需要极具挑战性的平衡。此外，对于用户来说，更好的能效比意味着更长时间使用，而不是频繁充电或关机休息，这对于消费者来说是一个巨大的吸引力。
最后，可以看出虽然许多迹象表明2019年的变化将带来变革，但这些变革也为新的机会提供了可能。在这个不断变化的情况下，只有那些能够适应并领导这种改变的人才能真正取得成功。如果我们把所有这些因素放在一起，我们可以看到这是一个充满希望和风险同时存在的地球，即使面临困难，但如果我们做好了准备，我们也有理由相信未来会是光明的。
