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联发科在天玑9000的发布中展现了其对旗舰手机市场的信心和决心。这款5G SoC在全球范围内都引起了关注，尤其是在高通骁龙8发布之前，它就已经向全球介绍了这个最新的旗舰产品。尽管骁龙8之后也被详细介绍，并宣布具有与之相比20%多核性能优势，但联发科依然通过合作伙伴如OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌来推广天玑9000。
实际上，天玑9000的开发始于两年前，当时MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全就已经开始规划这款芯片。他告诉雷峰网：“从规划到设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时间超过2年。”这表明联发科早有打算要进入高端市场。
现在，联发科终于迈出了这一步，其旗舰处理器已问世，并且展示了它如何利用先进技术和制造工艺来竞争高端市场。两个关键因素是：一是采用最新Armv9架构；二是首次使用台积电4nm工艺，这让人印象深刻，因为过去两年里，联发科并不会第一时间选用最先进制程，以保持性价比优势。
不过，这一次情况不同。在追求高端市场时，加速先进制程布局成为了必需。徐敬全表示：“我们几年前就决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程的布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早的准备。”
此外，还有一个重要因素，那就是能效比（Energy Efficiency Ratio, EER）。对于消费者来说，无论是在轻载还是重载状态下，都希望手机能够长时间运行，而不需要频繁充电或使用耗电较大的应用程序。此方面，在游戏体验、图像功能以及5G调制解调器方面都有显著提升。
根据Counterpoint报告显示，在2020年的第三季度中，由于缺芯问题以及疫情影响，对于智能手机需求大幅增加，使得联发科成为当期最大的智能手机芯片组供应商，其市场份额达到31%，超越了高通。此后，在2021年数据显示，虽然4G仍然占据很大比例，但在5G领域中，连续几个季度里，全世界各地销售量持续增长，最终使得联发科在4G及5G领域中的市占率达到了40%，成为全球领先者。
此外，还有一点不得不提的是Mediatek无线通信事业部副总经理李彦辑所说的“功耗控制”，他指出，“4nm是我们把功耗控制好的基石，我们通过架构、硬件和软件共同设计，让不同模块在需要性能时控制好功耗，在不需要那么多性能的时候降低功耗延长续航。”
最后，可以说，这一次，如果成功的话，将会是一个非常关键的一步，因为它将为MediaTek提供一种新的业务模式，即提供基于性能而非价格竞争力的产品，从而提高利润率。而对于消费者来说，他们将享受到更好的用户体验，同时还能获得更加持久耐用的设备。
