。通过天玑9000的发布，联发科展现了其冲击旗舰手机市场的信心和决心。这个过程中，联发科不仅利用了Arm v9架构，还首次采用了台积电4nm工艺，这显示出其在高端市场勇气的体现。
实际上，天玑9000的种子已经在两年多前就被播下。在这段时间里，媒体报道称，从规划到设计，再到流片和客户导入，其开发时间超过2年。这表明联发科对进入高端市场有着长远规划。
此外，5G技术的商用以及全球手机市场的变化为联发科提供了机遇。与此同时，对于先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进，以及Arm计划推出的面向新十年的Armv9架构，为芯片行业带来了新的发展方向。
然而，这些都不是没有挑战性的。而且，与产业链合作伙伴如台积电合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀等品牌将搭载天玑9000，是为了确保产品能够获得良好的性能，同时也需要考虑成本因素。
不过，由于高通最新一代旗舰平台骁龙8发布之后，联发科又给出了详细介绍并提供了一些数据，如20%多核性能优势，这让外界更加关注这一款处理器。此外，在2021年期间，由于缺芯以及疫情导致的人口居家经济增长，也帮助提高了智能手机需求，而这些都是为联发科成功打下基础。
最后，要看天玑9000是否能成为杀手锏，就要看看它能否真正地在游戏体验、影像功能以及5G调制解调器方面给予用户更好的体验。而且，它如何控制功耗和温度，以及如何实现全局能效优化技术，都是影响其成功程度的一个重要因素。
