在芯片行业的竞争中，制程和良率都是厂商争夺的关键要素。最新一代处理器，如天玑9200+，如何与骁龙系列相提并论？这不仅是技术挑战，更是一场精密控制与质量保证的较量。
IBM宣布2nm工艺制程取得重大突破，这让业界意识到5nm处理器已经大规模应用，而3nm和2nm工艺则正在紧锣密鼓地进行研发。三星计划将其3nm工艺基于全栅极FET技术，而台积电也计划将FinFET扩展到3nm，并预计2024年左右迁移到纳米片FET。
先进制程一直是芯片巨头追求的目标，它代表了技术领先性、更高性能和更低功耗。但良率同样重要，因为它直接影响到了成本和产品质量。一颗合格芯片意味着1.5亿美元净利润，因此提高良率对于企业而言至关重要。
新节点诞生需要经过前期研发后期验证，在风险试产阶段逐渐提升良率。一般而言，新的节点只有达到85%以上才能顺利量产，但这个标准并不固定，每个公司都有自己的认定标准。此外，不同类型的产品对制造流程要求不同，对于消费级产品来说良率通常更高，而复杂型产品可能会有更严格的要求。
提升良率不仅可以视为摩尔定律延续，也是从经济角度看的一个实质性的发展。虽然摩尔定律最初被认为是一个自然科学法则，但实际上它更多地体现了经济成本方面的考虑。在当前环境下，超越摩尔（More than Moore）策略变得越来越重要，其中包括优化电路设计、系统算法以及异构集成等因素。
在考虑性价比时，如果我们把提升芯片良率作为一个方向，那么李海俊认为这是更加实际有效。他指出，大部分智能应用场景所需的芯片可能连28nm都用不到，从这一点来看根本不需要花费动辄上亿美金开发先进制程。而且，即使花了很多钱做出来概率依然很低，这是一个听起来令人绝望的怪路径，所以提高芯片良率更加符合内循环政策引导。
然而，对于一些学者来说，研发先进制程仍然具有不可或缺的地位。这不仅因为市场和地位争夺，以及民生安全有关，还因为半导体行业属于赢家通吃的情况。在这种情况下，即便是在挑战重重的情况下，继续推动先进制程研究也是必要且值得牺牲一切去实现的一项任务。这正如李海俊所说，是“一种充满挑战但催人振奋”的道路。
