在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明教授指出：“后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者来说，一定是一个机会。”
集成电路产业链长是主要挑战，全球化不可替代
在半导体产业建设初期，半导体厂商以IDM为主，但随着制造工艺进步和晶圆尺寸扩大，设计、制造芯片所需耗费资金日渐攀升。为了提高竞争力，不少IDM拆分，垂直细分的Fabless、Foundry等新模式出现，加上上游原材料和生产设备本就复杂多样。
不过，这也意味着目前就算是再强大的芯片公司，也需要依托产业链上下游的伙伴才能正产运转。中国芯片公司亦是如此。
“集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长、太宽。”吴汉明说道。
如果一个国家和地区要改变半导体产业链的全球格局，在国内打造完整的半导体产业链，需要付出多大的代价？“近期美国政府做了相关评估，如果美国要打造本土完全自主可控的半导体生态圈，需要耗费9000亿至12000亿美元。”吴汉明说道。
虽然中国没有做过类似的调研，但就中国在全球半導體產業鏈中的份額來看所需耗費金額將不亞於美國。
后摩尔时代为中国 半导体发展带来挑战与机遇
然而，与此同时，由于全球化不可替代，我国发展大力发展集成电路产业，并努力追赶国际先进水平就是错误的。吴汉明总结了高端芯片制造工艺面临三大挑战：基础图形精密性不足、新材料难以适应新工艺以及良率提升困难。
这些新的技术方向，如异构单芯片集成技术和直接键合异质集成都是我国发展机会。“这是后摩尔时代对我们的一种机遇，我们应该把握住这个时机去创新去发展。”
