新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个SLM平台，引领行业全程优化
在硅之旅中，每一刻都是挑战与机遇的交汇点。新思科技正是这样一个勇于探索、不断创新的大师，它们近日宣布推出了业界首个以数据分析为核心的硅生命周期管理（SLM）平台。这项革命性技术不仅能帮助SoC从设计到最终用户部署的每一步走得更稳健，更重要的是，它将开启一个全新的时代，让整个半导体行业都能享受到前所未有的效率提升。
这个SLM平台，与新思科技旗下的市场领先Fusion Design工具紧密结合，将对整个芯片生命周期进行深入分析。在性能、可靠性和安全性的三大关键领域，SLM平台将提供精准的数据支持，让SoC团队及其客户能够有着全新的视角来优化设备和系统生命周期中的每一个环节。
"就像我们生活中的许多领域一样，半导体产业现在也有机会利用其产品和技术的经验性数据来实现电子价值链高效运转——包括系统级部署阶段。" 新思科技首席运营官Sassine Ghazi如此阐述，这不仅是一种理念，更是一种行动指南。
面对当今电子系统日益复杂、质量和可靠性的难题，以及对性能下降容忍度极低且功能安全性要求高的情况，现有的解决方案显然不足以应对挑战。因此，我们需要一种新的方法来解决开发、运行和维护硅基系统的问题。而这，就是SLM平台带来的改变游戏规则的优化功能。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak认为：“要想解锁数十亿美元潜在收益并成本节省，就必须妥善管理芯片及系统，从开发到部署整个生命历程，以确保最佳结果。”
此次发布的新思科技SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，这一切建立在两个基本原则：尽可能多地收集与每个芯片相关的一切有用数据，并在其整个生命历过程中，对这些数据进行深入分析，以获得用于改进活动流程的人类洞察力。此举，不仅是为了追求完美，也是为了让我们的世界更加智能、高效。
