新思科技革新芯片生命周期管理，推出行业首创平台
在中国的芯片公司星空中，新思科技如同璀璨的钻石，亮相了其业界首个硅基生命周期管理（SLM）平台。这项技术不仅为SoC（系统级别集成电路）的设计阶段提供支持，也覆盖到最终用户部署的全过程。通过数据分析驱动的创新解决方案，新思科技致力于扩大其在整个设计生命周期中的领导地位。
该SLM平台紧密结合了市场领先的Fusion Design工具，将在关键性能、可靠性和安全性方面，为整个芯片生命周期提供深入分析。此举为SoC团队及其客户带来了全新的视角，使他们能够更有效地优化操作，在设备和系统每个阶段实现最佳实践。
“半导体行业正处于利用产品与技术经验性数据实现电子价值链高效率的黄金时期，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们将以此改变行业游戏规则。”
随着电子系统复杂性的日益增加，以及质量和可靠性的挑战，这种新的方法显得尤为重要。此外，对任何性能下降都没有容忍度，同时需要满足功能安全性和保密性的要求，因此管理从开发到部署整个硅基系统周期至关重要，以确保最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而这不仅限于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造和使用的整个过程。”
此次发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，其基础是尽可能多地收集相关数据，并对这些数据进行分析，以获得用于改进相关活动见解。第一步是利用测试工程中获得的一般数据，以及嵌入传感器了解运行状态并测量目标活动。在第二步中，该引擎处理所有可用芯片数据，以实现各个生命周期阶段优化，从设计实施到制造、生产测试、调试以及现场最终运行等全部流程。
