新思科技近日正式播下了生物芯片领域的希望之树，推出了业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台。这个创新举措旨在为SoC从设计阶段到最终用户部署提供全方位优化服务，从而巩固公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。
SLM平台紧密融合了新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具，将在整个芯片生命周期中为关键性能、可靠性和安全性提供深入分析。这种全新的视角将极大提升SoC团队及其客户在设备和系统生命周期各个阶段进行优化操作的能力。
“就像其他许多业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术经验性数据来实现电子价值链高效率，无论是在系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们SLM平台可以带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并扩展至IC设计、生产和部署整个生命周期。”
随着电子系统复杂性的不断增加，以及对质量和可靠性的挑战与要求，这种新的方法对于解决硅基系统开发、运行和维护问题变得尤为重要。此外，对性能下降任何形式容忍度极低，同时需要满足功能安全性和保密性的需求，也加剧了这一点。
关键应用领域如数据中心与网络，在性能与功率方面改进将带来数十亿美元潜在收益与成本节省。要达成如此巨大的收益，就必须妥善管理芯片及系统从开发到部署每个阶段，以确保始终获得最佳结果。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能及可靠性的关键问题涉及数十亿美元投入，不仅止于流片。这需一种全新的方法研究IC设计制造使用过程。”能够访问设备整个周期内数据并针对这些数据进行针对性分析，以实现在全球持续反馈及优化，为各行各业面临半导体相关质量与安全挑战提供更有效途径。
此次发布的新思科技SLM平台包含完整两年的创新路线图，建立于两个基本原则：尽可能多收集每个芯片相关有用数据，并通过其周期内对这些数据进行分析，以获得用于改进活动见解。
第一原则通过测试工程中已得出的信息，借助嵌入或传感器深入了解每一个微处理器如何工作，并广泛测量目标活动环境条件。在第二原则上，将目标引擎应用于处理所有可用的微处理器信息，使得半导体生命期过程全面得到提升，从最初实施设定一直到制造、生产测试调试最后是现场最终运行等全部流程均受益匪浅。
