ST发布针对公共交通银行以及电子身份证应用的下一代安全微

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布针对公共交通、银行以及电子身份证应用的下一代安全微。这款安全微沿用意法半导体的90纳米先进制程，可提高智能卡的安全性，并支持在全球主要地区所实施的智能卡标准。

新产品是目前市场上唯一能够自动识别ISO 14443 A类或B类非接触式读卡器并选用正确的通信协议回应读卡器的安全微，双协议的灵活性让意法半导体能够锁定重要市场，为客户提供开发应用软件的便利性，不论使用哪一种协议，只需开发一个应用软件。采用意法半导体最新芯片的公共交通、电子支付以及电子身份证能够完善地支持现有读卡器，包括内置单协议的旧款读卡器，为智能卡用户带来更多的便利性。

意法半导体新推出的ST23ZR系列安全微是双接口产品，可支持ISO 14443-A/B非接触式协议以及ISO 7816-3接触式IC卡标准，还可支持全球公共交通系统广泛使用的Calypso和Tmoney电子售检票技术。 ST23ZC系列提供纯无线通讯功能，只支持非接触式读卡器。

意法半导体安全微产品部个人安全业务经理Christian Vignes表示：“这款最新产品能够自动识别A类和B类读卡器，可支持智能卡服务创新，例如在使用不同的读卡器标准的交通网络之间的无缝漫游。”

近期发生的基于存储器的乘车卡遭黑客入侵事件提高了市场对安全性的需求，促使交通网络向安全性更高的基于安全微的智能交通卡转型。韩国或中国已决定升级其交通网路，将现有的存储卡解决方案改为安全微IC卡，从而为意法半导体的通过CC EAL5+认证的ST23ZR/ZC新系列安全微创造更庞大的市场机会。

意法半导体在新的安全微内整合了所有最新的智能卡安全概念，采用与银行和护照控制方法相同的高端安全处理器。与采用软件安全技术的IC卡不同，意法半导体的安全微采用防篡改硬件执行可靠的安全算法，如Triple DES （3-DES）和AES 256。更快的执行速度是这个基于硬件的安全模型的另一个优势。 ST23ZR/ZC全系列产品均符合要求严格的政府和信用卡产业标准，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo，确保应用能够防范各种威胁，如金融和身份盗窃。

非接触式系列和双接口系列均整合了最高8KB的EEPROM用户数据存储器。

ST23ZR/ST23ZC系列特性：

·高性能8/16位ST23处理器内核

·低功耗

·96KB用户ROM

·最高8KB用户EEPROM：

·2KB(ST23ZR02双接口ST23ZC02仅接触式)

·4KB(ST23ZR04双接口ST23ZC04仅接触式)

·8KB(ST23ZR08双接口ST23ZC08仅接触式)

·基于硬件的加密加速技术(EDES，AES)

·可支持ISO 14443-A和ISO 14443-B非接触式协议

·可支持106－848 kbps的数据速率

·接触式(ISO 7816)和非接触式双接口

ST23ZR08双接口芯片样片和ST23ZC08非接触式芯片样片可按照保密协议（NDA，non-disclosure agreement）供货。供货形式包括未切割晶圆、微模块或已切割晶片（sawn die）。

这些产品仅用于保密协议规定的安全应用，不通过经销渠道销售。产品详情及价格，请咨询意法半导体当地办公室。