日本福岛东北部海岸16日发生7.4级强震，至少造成2人丧生、百余人受伤，迫使瑞萨电子、村田、东芝等日本企业工厂暂停运作，可能会扰乱半导体供应链。 预估超六家芯片大厂受影响 车用MCU制造商瑞萨电子（Renesas）表示，日本国内三座工厂中有两座已在地震后暂停运作，另一座工厂局部停工，正评估地震对整体供应链的影响。瑞萨位于茨城县那珂市的工厂供应全球汽车业所需芯片，停工让已为芯片荒所苦的汽车业面临打击。 被动元件龙头日商村田制作所表示，地震后暂停国内四座工厂的营运，其中一座生产智能手机和车用芯片电感器的宫城县登米市工厂曾一度发生火警但已扑灭，福岛县的两座电池工厂预计18日复工。 索尼集团表示暂停两座位在宫城县的工厂和一座山形县工厂的营运，这些工厂负责生产储存媒体、雷射二极体和影像感测器。 NAND Flash存储大厂铠侠表示，岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作，但记忆体生产仍持续进行。 东芝集团发布公告称，东芝日本半导体株式会社总部/岩手办事处（岩手县北上市，半导体生产/开发基地）已经确认所有员工都是安全的，建筑物/基础设施没有严重损坏。为安全确认，地震发生后立即停止运营，正在确认生产过程和设备的状态，但目前尚未确认有重大损坏。部分生产将从17日晚间开始开始恢复。完全恢复时间仍待进一步通知。 半导体硅片大厂信越表示，部分公司的工厂和集团公司的工厂已停止运营。没有人为损坏，设备也没有重大损坏。对于暂时停产的工厂，安全是我们的首要任务，从已确认的流程开始按顺序恢复运营。” 恐殃及MCU/CIS/MLCC/硅片 芯片的供应链长且复杂，链条中的某一环受损，都会导致最终的成品蒙受打击。而日本厂商在半导体材料、设备、元器件等领域，占据了举足轻重的地位，地震等自然灾害一旦发生于日本就可能扰乱全球半导体供应链。 2011年福岛大地震发生后，信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22家工厂关闭三分之一，东芝的微处理器和图像传感器芯片工厂也停产，给整个行业带来剧烈震荡。去年2月同样发生在福岛的地震导致信越化学在福岛的晶圆工厂短暂停工，且KrF光刻胶产线受到破坏。 本次日本大地震的震中位于福岛县外海，主要辐射到日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高的一些工厂，因此波及的半导体产品较广，主要涉及MCU、CIS、MLCC、大硅片及电子化学品等。 MLCC方面，集邦咨询调查显示，幸于地震发生时间接近深夜，各MLCC工厂仅部分维持30%低度加班运作，除少部分半成品报废外（主要发生在TDK和太阳诱电），厂房、机台大体都未受损，而依照日厂SOP（标准作业程序），将进行至少三天的机台参数调校，对产能造成些微影响。 MCU方面，主要看瑞萨工厂的影响程度。瑞萨是全球第三大汽车芯片公司，也是全球最大的微（MCU）供应商，市场份额达到19%。本次生产受影响的那珂工厂是瑞萨重要的汽车芯片生产基地。在那珂工厂所生产的半导体芯片中，三分之二的产品属于汽车芯片。该工厂去年曾一度因火灾事故而停工，进一步恶化了全球“缺芯”的局势。 存储器方面，集邦咨询表示，从震度区域看，仅铠侠位于北上市的K1 Fab本季投产可能进一步下修，整体并未造成太大影响，而现货需求依旧疲软，价格不易出现剧烈变动。 硅晶圆方面，胜高的山形米泽厂、信越的福岛白河厂皆在影响范围内，震度皆为5级。由于长晶过程中需要极高的稳定度，5级震度除停机检查外，机台与线上硅晶圆损害难免。不过在日本311地震后，除了重分配生产规划外，建筑物对于地震都有补强的动作，整体损害可能较轻微。 小结 本次地震不仅对半导体产业本身造成冲击，还阻碍了日本国内的交通、物流网络。加上俄乌战火未熄，中国疫情反复多方面外因影响，可能加剧下游的结构性缺货。 本文综合集邦咨询、财联社、日经网、经济日报报道
