01 英飞凌订单溢出 委外代工厂最高涨价50% 3月16日消息，据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。 1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的委外代工订单。 而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。 据了解，车用、工控类功率半导体需求持续强劲，以英飞凌为例，其积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。这一背景下，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等国际IDM大厂的外包的比重显着提高。 另一方面，多家一线IDM厂将汽车芯片列为战略重点，缩减了商用PC、笔记本电脑和其他IT设备的MOSFET产量，促使客户将部分消费电子用功率半导体转单到小的代工厂。 此前，2月14日，英飞凌曾发过一则暗示涨价的通知，给到下游各分销合作伙伴，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。 通知函中还提到，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。 这次代工厂宣布涨价，恐进一步导致英飞凌代工成本的上涨，英飞凌目前正忙于扩产提高制造能力，不过也需要一段时间来扩大产能，希望英飞凌自己能够消化代工厂的成本上涨，而不是转移成本到客户身上。 不过，此前英飞凌高管也表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。 02 英特尔宣布欧洲330亿欧元投资计划 3月16日消息，据国外媒体报道，英特尔在当地时间周二，宣布了欧洲未来10年800亿欧元投资计划的第一阶段计划，将投资330亿欧元，用于在欧洲的芯片研发和制造设施。 从英特尔在官网公布的消息来看，他们第一阶段在欧洲330亿欧元的投资，包括在德国建设领先的半导体晶圆工厂，在法国新设研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙进行研发、制造和代工服务方面的投资。 英特尔官网的信息显示，他们在德国的工厂，预计投资170亿欧元，将建在萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡，这也是外媒此前预计的建厂地点。 在马格德堡，英特尔计划建设两座晶圆厂，工厂的建设预计在明年上半年开始，预计2027年开始投产，正在等待欧盟的批准。 英特尔在德国的这两座工厂，将提供大量的就业岗位。英特尔在官网上就表示，工厂在建设过程中将创造7000个就业岗位，建成后英特尔将直接提供3000个高技术岗位，并将通过供应链和合作伙伴提供上万个就业岗位。 03 富士康：深圳相关园区已恢复部分生产经营 3 月 16 日消息，富士康昨日表示已暂停位于深圳的 iPhone 工厂生产，部分员工生活、工作、交通都在园区内，实行“两点一线”封闭式管理。 根据深圳市发布的行业指引政策，在严格遵循政府防疫政策要求，做好园区内闭环管理及员工健康照护的前提下，相关园区已恢复部分生产经营。 据中证网报道，从产业链人士处获悉，富士康郑州、成都园区目前都正常运营，预计深圳园区暂停运营对富士康整体业务影响有限。产业链人士称，富士康郑州、成都园区是苹果产品生产的主力园区。其中，富士康郑州园区是苹果 iPhone 最大的组装地点之一。 04 日本将禁止向俄罗斯出口半导体等近 300 种商品 3月16日消息，据日本共同社报道，日本政府宣布，自18日起原则上禁止出口半导体、通信设备等约300种产品及技术。 据日本经济产业省称，对半导体、通信设备和尖端材料等 266 种产品以及包括芯片制造机设计程序在内的 26 项技术的出口禁运将于周五生效。 日本政府已从严规定高性能半导体等逾200多种产品及技术的出口审查，但此次将扩大对象，采取进一步措施，拟全面禁止向俄罗斯军事相关团体出口，并禁止向其企业出口，防止经济制裁漏洞。 报道称，据经济产业省透露，除半导体相关外，也可能禁止出口电脑、智能手机、船舶、柴油发动机等产品，并且禁止提供技术和程序。此外，向石油生产国俄罗斯提供的炼油设备和技术也将叫停。但是，若是以人道主义援助为目的等情况，也可允许出口。 2021 年，日本对俄罗斯的出口额约为 8600 亿日元（73 亿美元），其中主要是运输车辆和汽车零部件。据财务省称，这一数字约占日本全球出口总额 83 万亿日元的 1%。 05 2022 年全球微处理器市场预计将达到 1104 亿美元 3 月 16 日消息，IC Insights 现发表最新的研究报告，分析师认为 2021 年微处理器（MPU）继 2020 年增长 16% 后将再次实现 14% 的增长，达到 1029 亿美元。 分析师预计，2022 年全球微处理器总销售额增长率将达 7%，MPU 市场再创新高达到 1104 亿美元，处理器出货量增长 6%，达到 26 亿个。 微处理器市场的增长主要是因为随着用户智能手机的更新换代，支持新的 5G 网络、更强的摄像头和人工智能，例如具有机器学习功能的手机处理器销量增长了 31%。 IC Insights 预测，手机应用处理器 AP 的销售额在 2021 年增长至 350 亿美元，而在 2022 年的增长率将达到 10%，即 384 亿美元。他们认为，CPU 市场的销售增长在 2021 年将会有所放缓，预计计算机 CPU 微处理器的销售额将在 2022 年增长 4%，达到创纪录的 505 亿美元。
