01 兆易创新谈MCU供应，供不应求的状况依然持续 近日，兆易创新在接受机构调研时表示，目前NOR产品供应仍然偏紧张，尤其是中大容量产品、车规级产品。关于NOR产品从65nm转55nm的进展，兆易创新表示，转换的比例在持续提升中，截止2021年底，55nm产品占比超过40%。制程切换要结合客户的实际需求，有些客户认证65nm，那可能切换要从新的项目切换，而不是在现有项目切换。 兆易创新指出，MCU市场应用在朝着智能化、自动化发展，应用机会不断增多，2021年有不少突出的热点应用，都在推升MCU业务的成长，新能源、消费电子、5G、数据中心、汽车都是高速成长的方向。 2021年MCU市场整体缺货，以及地缘因素的影响，对本土MCU厂商都带来了机会。国产替代趋势明显，客户对国产MCU产品的接受度也在不断提升。在海外大厂持续缺货的情况下，公司多元化的供应链策略起到了积极的作用，通过与多个FAB厂、封测厂的良好合作，有效规避了单一供应商带来的供应风险，同时还较好的提升了产能，2021年销量同比实现了约翻倍的增长。 02 安世半导体进军模拟芯片，已在美国建立设计中心 据称，安世半导体在北美开设了第一个设计中心，打算在得克萨斯州达拉斯聘用 100 名工程师，为一个新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。 据报道，安世半导体管理团队成员、新能源和信号转换业务集团总经理Irene Deng表示，“我们正在进入模拟芯片市场，因为我们相信该市场将继续增长。”“我们的目标是成为关键半导体领域的领先供应商，计划到2030年达到100亿美元。” 03 产能提高150%？东芝将斥资53亿元建芯片工厂 近期，日媒报道东芝计划在4月开始的新财年增加资本支出，以扩大产能满足半导体市场需求。东芝电子设备和存储公司目前计划在2022财年中投资1000亿日元（约合53亿元人民币），比2021财年增长约45%。资金将用于在日本石川县的加贺东芝电子的生产基地内建造一座新的芯片制造厂。该工厂预计将于2023年春季投入运营，建成后将使东芝的功率半导体产能提高约150%。 04 传联发科打入三星供应链，市场份额或将大幅上升 据台媒报道，联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。在三星手机的产品线中，A系列是市场主力热销机型。因此，此消息若属实，将会给联发科市场份额带来明显提升。据业内人士推测，三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯片。此前，联发科的主力市场是中国地区，这将帮助联发科更快地拓展海外市场。 天玑9000是联发科于2021年12月16日正式发布的芯片，采用了台积电4纳米工艺制程、Armv9 架构，采用“1+3+4 三丛集旗舰架构。得益于台积电先进的制造工艺，天玑9000 在能耗比上表现出众，并取得了不错的口碑。从发展来看，天玑9000对联发科而言有着非常重要的意义。由于天玑 9000已经获得手机厂商较高的认可度，可预见今年搭载天玑9000芯片的机型会越来越多，这将对高通高端市场份额造成一定冲击。 05 台积电竹南先进封装厂AP6即将量产，芯片大厂持续发力先进封装 据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与封测厂不同的是，竹南封装厂除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。 公开资料显示，目前台积电在竹科、南科、中科、竹南、龙潭布局有五座先进封测厂区。技术方面，台积电在2.5D封装已推出CoWoS及InFO等技术并进入量产，且随着苹果、AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。 最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术。随着全球先进封装市场规模不断扩大，除台积电外，英特尔、日月光、三星电子等也不断加快推进技术创新。 06 摩尔精英自主ATE测试中心试运营 摩尔精英近日宣布，位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营，为首批客户提供产品工程与测试服务。据悉，该测试中心配备有自动化测试设备（ATE）、晶圆探针台和分选机，支持高低温测试（-55~150℃），全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求，包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。 据介绍，摩尔精英目前拥有数百台ATE可快速响应客户产能需求，除自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。 2020年，摩尔精英引进了国际排名前列IDM公司ATE设备技术，融合海内外专业工程团队，引入其先进的产品和测试工程方。 【内容整理于集微网、IT之家、快科技、SEMI、IT时代网、全球半导体观察等仅供交流学习使用，谢谢！】
