11月17日消息，松下公司携数十年制造耐用设备的经验再度亮相，发布全新产品Toughbook 55 Mk3。这款半坚固笔记本电脑采用了英特尔最新处理器，标志着松下在技术创新方面的不懈努力。
Toughbook 55 Mk3是Toughbook 55系列的第三代产品，搭载了第13代英特尔酷睿i5或酷睿i7处理器，支持全新的Wi-Fi 6E和蓝牙5.3技术。配备14英寸FHD屏幕，最高亮度达到1000尼特，提供出色的视觉体验。此外，该笔记本还支持高达2TB用户可升级的SSD，具备92分贝扬声器和双阵列麦克风，并达到了MIL-STD-810H、IP53防护等级，确保在恶劣环境下的可靠性。
据了解，Toughbook 55 Mk3在设计上更加注重用户体验，新增了可定制的彩色键盘，用户可以从四个预设颜色中选择，同时提供可编程的按键，方便用户自定义快捷方式，提高工作效率。
这款新笔记本电脑的USB端口总数增加到了五个，进一步优化了连接性能。与此同时，Toughbook 55 Mk3延续了松下的xPAKs支持，用户可以通过这一扩展区域轻松升级配件，如智能卡读取器等。预计新的USB-C和USB-A xPAKs将于2024年2月推出，为用户提供更多选择。
松下在Toughbook 55 Mk3上推出的xPAK策略赋予笔记本电脑模块化的特性，用户仅需使用一个螺丝刀即可更换电池、内存、存储和其他组件。该款笔记本电脑拥有七个用户可更换的模块化区域，使升级和维修更加便捷。这一设计符合现代用户对设备可维护性和可升级性的需求，为用户提供了更灵活的使用体验。
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